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Solución para prensa laminada revestida de cobre con base de aluminio

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Solución para prensa laminada revestida de cobre con base de aluminio

Estructura Básica

Solución para prensa laminada revestida de cobre con base de aluminio — imagen 1

Instrucción

Capa del circuito: lámina de cobre por electrólisis.

Capa Dieléctrica Conductora Térmica: Ofrece aislamiento eléctrico con mínima resistencia térmica. Dos tipos: soporte de fibra de vidrio y soporte sin fibra de vidrio.

Sustrato de Aluminio: Soporta toda la estructura y conduce el calor. El material es una placa de aleación de aluminio.

CCL de sustrato de Al único

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Single Al-Substrate CCL ofrece varios tipos de placas de aleación de aluminio, láminas de cobre y capas dieléctricas para cumplir con los requisitos generales de las placas de circuito impreso térmicamente conductoras de una sola capa.

Doble sustrato de Al CCL

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