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एमएफसी (मेलामाइन-फेस्ड चिपबोर्ड) हॉट लेमिनेशन के दौरान क्या समस्याएं आती हैं?

यही कारण है कि एमडीएफ लैमिनेट चिपचिपे और टेढ़े-मेढ़े हो जाते हैं

NTRY इंजीनियरिंग टीम2 मिनट पढ़ा
एमएफसी (मेलामाइन-फेस्ड चिपबोर्ड) हॉट लेमिनेशन के दौरान क्या समस्याएं आती हैं?

मेलामाइन डेकोर पेपर एक यथार्थवादी सजावटी सतह प्रदान करता है। हालाँकि, एमएफसी (मेलामाइन-फेस्ड चिपबोर्ड) के उत्पादन के दौरान अभी भी कई समस्याएं हो सकती हैं।

A. मेलामाइन पेपर के प्रेस प्लेट से चिपकने के कई कारण हो सकते हैं:

  1. गर्म-दबाने का समय बहुत कम है, तापमान बहुत कम है, या हीटिंग असमान है, जिससे राल अपर्याप्त रूप से ठीक हो जाती है।
  2. कच्चे बोर्ड में नमी की मात्रा बहुत अधिक है।
  3. संसेचित कागज का रेज़िन ऐड-ऑन।
  4. प्रेस-प्लेट की सतह साफ नहीं है, या रिलीज़ एजेंट का गलत तरीके से उपयोग किया गया है।
  5. बोर्ड गलत तरीके से लगाया गया है.

जब किनारे का तापमान बहुत कम होता है या बोर्ड गलत तरीके से स्थित होता है, तो कागज प्रेस प्लेट के किनारे पर चिपक सकता है, जिससे राल अपर्याप्त रूप से ठीक हो जाती है। तापमान को उचित रूप से बढ़ाना या गर्म दबाने का समय बढ़ाना इन कारणों का समाधान कर सकता है।

बी. बोर्ड का झुकना और वारपेज

  1. गर्म-दबाव के दृष्टिकोण से, ऊपरी और निचली प्रेस प्लेटों के बीच अत्यधिक तापमान अंतर के कारण दोनों तरफ का राल अलग-अलग दरों पर ठीक हो जाता है। बोर्ड तेजी से ठीक होने वाले पक्ष की ओर झुक जाता है। इसलिए ऊपरी हॉट प्लेट होनी चाहिए 3 बनाए रखा 5 डिग्री तक निचले गर्म के ऊपर प्लेट, जैसा कि स्रोत प्रक्रिया मार्गदर्शन में बताया गया है।
  2. भौतिक दृष्टिकोण से, संसेचित कागज के दोनों किनारों के बीच अंतर भी बोर्ड के झुकने का कारण बन सकता है। लगातार गुणवत्ता वाले कागज का उपयोग करने या दोनों तरफ तापमान समायोजित करने से झुकने को कम किया जा सकता है।

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