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铝基覆铜板压机解决方案

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铝基覆铜板压机解决方案

基本结构

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操作说明

电路层：电解铜箔

导热介电层：这提供了具有最小热阻的电气隔离。两种类型：玻璃纤维支撑和非玻璃纤维支撑。

铝基板：支撑整个结构并传导热量。材质为铝合金板。

单铝基板 CCL

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单层铝基板CCL提供各种类型的铝合金板、铜箔和介质层，以满足单层导热印刷电路板的一般要求。

双铝基板CCL

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