Solución para prensa laminada revestida de cobre con base de aluminio
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Estructura Básica
Instrucción
Capa del circuito: lámina de cobre por electrólisis.
Capa Dieléctrica Conductora Térmica: Ofrece aislamiento eléctrico con mínima resistencia térmica. Dos tipos: soporte de fibra de vidrio y soporte sin fibra de vidrio.
Sustrato de Aluminio: Soporta toda la estructura y conduce el calor. El material es una placa de aleación de aluminio.
CCL de sustrato de Al único
Single Al-Substrate CCL ofrece varios tipos de placas de aleación de aluminio, láminas de cobre y capas dieléctricas para cumplir con los requisitos generales de las placas de circuito impreso térmicamente conductoras de una sola capa.
Doble sustrato de Al CCL
