Línea de producción de sustrato Al CCL

Al-CCL es un laminado revestido de cobre a base de aluminio con buen calor. función de disipación. Generalmente, el panel Al-CCL de una sola capa se compone de un Estructura de tres capas, que es una capa de circuito (lámina de cobre), una capa aislante y una capa base de metal o aluminio. Para uso de alta gama, es también diseñado como un tablero de doble cara, y la estructura es una capa de circuito, una capa aislante, una base de aluminio, una capa aislante y una capa de circuito. Muy pocas aplicaciones son los tableros multicapa, que se pueden formar uniendo PCB multicapa ordinario con capas aislantes y bases de aluminio.

China tiene una producción madura de láminas de Al-CCL; Las fábricas practican de muchas maneras de operación a continuación:

1. Cola aislante serigrafiada Láminas de aluminio + laminados de lámina de cobre.

2. Aluminio hojas + prepreg + laminados de lámina de cobre.

3. Láminas de aluminio + película de polímero + laminados de lámina de cobre.

4. Láminas de aluminio + laminados comerciales de láminas de cobre encoladas aislantes.

Aquí hay dos factores:

5. Conductividad térmica para medios aislantes.

En las láminas de Al-CCL, la relación de conductividad térmica está sujeta al aislamiento anterior. pegamento, película de polímero, prepreg o cobre aislante pegado. Para alto grado Al-CCL, está elaborado por prepreg, pegamento impreso Película de aluminio o polímero; para normales y con fines de iluminación LED, se adopta ampliamente la lámina de cobre pegada comercial.

Desde el punto de vista de la producción en fábrica. En la ruta del adhesivo aislante serigrafiado, el adhesivo debe imprimirse repetidamente hasta alcanzar el espesor de aislamiento requerido. Esto puede aumentar la tasa de defectos, por lo que pocos Las fábricas en China utilizan este proceso. La laminación Prepreg puede dejar una cantidad sustancial de resina epoxi en las placas de prensa. Por lo tanto, el ciclo de producción debería tener en cuenta la limpieza automática de la placa de prensa y una inversión conexión cuando se requiere producción continua. La película de polímero puede alcanzar una relación de conductividad térmica de alto grado, su acabado es principalmente para láminas de Al-CCL de alto grado. En China, el proceso más común utiliza Lámina de cobre disponible comercialmente recubierta con adhesivo aislante, con un sistema de elevación superior en la etapa de carga de materia prima. También se pueden agregar láminas de película polimérica durante la carga para láminas Al-CCL de mayor calidad.

6. Disipación de calor de placa de aluminio.

Esto depende del espesor del aluminio, la pureza del aluminio y la forma de conducción del disipador de calentamiento térmico del circuito.