Требования для CCL Недвижимость в производстве PCB

CCL Требования к недвижимости в обработке PCB

При обработке PCB несколько ключевых характеристик Медный ламинат (CCL) имеют решающее значение. К ним относятся стабильность размеров, термостойкость, гладкость поверхности, адгезия между медной фольгой и подложкой, плоскостность. (деформация и скручивание), способность к сверлению (загрязнение смолой), гальванические характеристики, химическая стойкость и влагопоглощение. Последние годы также введены требования к защите от ультрафиолета и возможности сверления лазером CO2. Производительность CCL в этих аспектах тесно коррелирует с качество изготовления PCB. Если выбранный CCL не удается соответствовать обработке PCB требованиям, это может привести к дефектам подложки или даже отходам.

Например, плохая стабильность размеров CCL отрицательно влияет на выравнивание слоев во время производства многослойных плат, что приводит к неудовлетворительному качеству. соединения для сквозных отверстий и схемы схем. Низкая термостойкость может привести к короблению и скручиванию оснований во время высыхания и нанесения. травителей в процессе производства PCB. Кроме того, плохая гладкость поверхности, возникающая из-за неравномерного переплетения стекловолокна, может поставить под угрозу качество формирования мелкого рисунка на PCB. Значительное коробление и скручивание во время ламинирования может привести к снижению точности позиционирования микрорисунка.

Кроме того, во время сверления высокая температура резания может привести к загрязнению смолы, если CCL имеет плохую способность сверления, что отрицательно сказывается на влияющие на качество обработки отверстий. Если смола слишком хрупкая или межслойная адгезия слабая, это может привести к шероховатостям. стенки отверстий и открытые стекловолокна, что напрямую влияет на качество гальванического покрытия. Кроме того, если добавки в смолу выщелачивание во время гальваники может загрязнять гальванический раствор, что приводит к аномальному осаждению некоторых компонентов.

На протяжении всего производства PCB процесс, CCL должен выдерживать воздействие кислот, щелочей и органических растворителей. Следовательно, оно должно обладают высокой химической стойкостью и низким влагопоглощением; в противном случае поверхность подложки может обесцветиться и производительность может ухудшиться.

CCL Требования к свойствам для Установка компонентов на PCBs

Чтобы обеспечить качественный монтаж компонентов на PCBs, CCL должен встретиться различные требования к производительности. Эти требования в основном касаются стабильность размеров (низкий коэффициент теплового расширения), термостойкость припоя, плоскостность, прочность на отслаивание медной фольги и прочность на изгиб.

Если стабильность размеров CCL недостаточна, это приведет к снижению точности размещения компонентов. Низкая термостойкость припоя может вызвать проблемы с качеством, например, с подложкой. вздутие, расслоение и вздутие медной фольги во время пайки волновой пайкой или пайки оплавлением из-за термического удара. Чрезмерная деформация может еще больше снизить точность детали. установки, что приводит к ухудшению соединений в паяных соединениях. Если прочность медной фольги на отслаивание снижается после термического удара, это может привести к отслоению медной фольги. с установленными компонентами. Кроме того, низкая прочность на изгиб может привести к чрезмерной деформации (обычно называемой «провисанием») под весом более тяжелых компонентов.

Недавние тенденции к уменьшению компонентов чипов SMC требуют, чтобы CCL имел еще более высокую гладкость поверхности.

CCL Требования к собственности для работы полных электронных продуктов

Когда дело доходит до эксплуатации электронных изделий, больший упор делается на Электроизоляционные свойства CCL, диэлектрическая проницаемость, коэффициент диэлектрических потерь, точность толщины (особенно для разъемов), надежность (включая низкий коэффициент теплового расширения, влаго- и термостойкость, термостойкость), механическая прочность, огнестойкость, экологические характеристики и теплопроводность.

Чтобы обеспечить нормальную и стабильную работу электронных изделий, изолирующие подложки не должны проявлять ионную миграцию, т.к. это явление напрямую влияет на надежность изоляции, диэлектрическую прочность и даже может привести к коротким замыканиям между линиями цепи.

Для точного управления характеристическим сопротивлением и высокоскоростной передачи сигнала CCL должен демонстрировать отличные диэлектрические свойства. (в том числе с низкой диэлектрической проницаемостью). Диэлектрические свойства должны оставаться стабильными, особенно в условиях высокой частоты и высокой влажности.

Качество гальванических сквозных отверстий напрямую связано с долгосрочной надежностью электронных изделий. Таким образом, качество изготовления сквозных отверстий тесно связано с размерной стабильностью CCL в направлении толщины (ось Z) и направление поверхности (оси X и Y). Поскольку полная электронная продукция имеет тенденцию к миниатюризации и облегчению конструкции, спрос на высокая плотность проводки, мелкие дорожки и небольшие отверстия в PCBs увеличиваются, что приводит к повышенным требованиям к стабильности размеров CCL.

В целом требования к производительности CCL по этим трем аспектам выделить разные приоритеты. При обработке PCB основное внимание уделяется стабильность размеров, способность к сверлению, качество гальваники, деформация, скручивание и химическая стойкость. При установке компонентов ключевыми проблемами являются коэффициенты расширения, устойчивость к термическому удару, прочность на отслаивание медной фольги и плоскостность. При эксплуатации электронных изделий особое внимание уделяется надежность электроизоляции, диэлектрическая проницаемость, коэффициент диэлектрических потерь, влаго- и термостойкость, огнестойкость, экологические характеристики.

Эксплуатационные характеристики различных типов ламината с медным покрытием

Различные материалы подложек обладают уникальными свойствами. Ниже приведен сравнительный анализ различных типов.

Фенольный ламинат на основе бумаги

В ламинате на основе фенольной бумаги в качестве связующего используется фенольная смола, а в качестве армирования — бумага из древесноволокнистого волокна. Это экономически эффективно и легкий, что делает его пригодным для перфорации. Однако его рабочая температура, влагостойкость и термостойкость ниже по сравнению с эпоксидными стекловолоконными ламинатами. Преимущественно производятся односторонние ламинаты, плакированные медью, но есть и — это двусторонние продукты, разработанные для нанесения серебряной пасты через отверстия и обладающие улучшенной устойчивостью к миграции ионов серебра.

Распространенные модели продукции включают FR-1 (огнестойкий) и XPC (негорючий).

Эпоксидный ламинат на бумажной основе

В эпоксидном ламинате на бумажной основе в качестве связующего используется эпоксидная смола. Он демонстрирует улучшенные электрические и механические характеристики по сравнению с FR-1. Основной продукт модель FR-3, которая более распространена в Европе.

Эпоксидный ламинат на основе стекловолокна

Эпоксидная смола ламинат на основе стекловолокна в качестве связующего используется эпоксидная смола, а в качестве армирования — ткань из стекловолокна электронного класса. Это необходимая подложка для многослойных печатные платы благодаря своим механическим свойствам, стабильности размеров, ударопрочности и влагостойкости.

Этот тип ламината широко используется, причем наиболее распространенной моделью является FR-4. Последние события видел введение high-Tg FR-4 продукты для удовлетворения развивающаяся электронная установка и требования технологии PCB.

Композитный ламинат

Композитный ламинат включает CEM-1. и типы CEM-3, в которых используется древесина. целлюлозное волокно или бумага из хлопково-целлюлозного волокна в качестве армированного материала сердцевины стеклотканью и обработанной огнестойкой эпоксидной смолой. В настоящее время это одни из самых распространенных композитных ламинатов.

CEM-1 и CEM-3 предложение баланс между механические характеристики и производство стоимость, позволяющая пробивать и сверлить. Некоторые платы CEM-3, произведенные за рубежом, имеют превзошел стандарт FR-4 с точки зрения устойчивости к утечкам, точности толщины и стабильность размеров, что привело к их широкому использованию в производстве двусторонних PCB.

Специальный ламинат на основе стекловолокна из смолы

Ламинаты на основе стекловолокна специальной смолы отличаются высокими электрическими характеристиками и термостойкостью, включая такие типы, как полиимид. (PI), политетрафторэтилен (PTFE), цианатный эфир (CE), бисмалеимид триазин (BT) и термореактивный полифениленоксид (PPE или PPO). Эти материалы обычно обладают высокой термостойкостью (высокая Tg), низким влагопоглощением и низкой диэлектрической постоянной. Однако они имеют тенденцию иметь более высокие производственные затраты и немного меньшую жесткость, что приводит к ухудшению технологичности PCB по сравнению с подложками FR-4.

Гибкий ламинат с медным покрытием (FCCL)

Гибкий ламинат с медным покрытием имеет решающее значение для гибких печатных плат (FPC), жестко-гибких PCBs и ленточных упаковочных подложек. Его выдающиеся особенности включают в себя тонкость, легкость и структурную гибкость. FCCL можно динамически сгибать, скручивать и сложенный. Существует два основных типа: трехслойный FCCL с клеевым слоем. (3L-FCCL) и двухслойный FCCL без клея (2L-FCCL). По сравнению к 3L-FCCL, 2L-FCCL экспонаты лучшая термостойкость, стабильность размеров, прочность соединения и более тонкие профили.

Ламинат с медным покрытием на металлической основе

Наиболее распространенным типом ламината на металлической основе является ламинат на основе алюминия с высокой теплопроводностью. Ламинаты на металлической основе играют важную роль материалы с высокой теплопроводностью PCBs. Исключительные тепловые характеристики, возможности механической обработки, электромагнитные экранирование, стабильность размеров и многофункциональность делают их все более популярными в смешанных интегральных схемах, автомобилях, мотоциклах, офисная автоматизация, мощное электрооборудование, силовые устройства и сильноточные устройства, особенно в светодиодных упаковках.

Этот профессиональный обзор дает всестороннее понимание основных свойств и эксплуатационных характеристик различных типов ламината с медным покрытием при производстве PCB.