สายการผลิต CCL ทำงานอย่างไร และเหตุใดการทำความสะอาดเพลทแบบกดจึงมีความสำคัญ
การล้างและทำให้แห้งด้วยแผ่นกด CCL ถือเป็นสิ่งสำคัญ คุณภาพลามิเนตที่มั่นคง คู่มือนี้จะอธิบาย CCL พื้นฐานของกระบวนการ เหตุใดมาตรฐานเพลทจึงเข้มงวดกว่า HPL และคำแนะนำในการทำความสะอาดในทางปฏิบัติ
สายการผลิต CCL ทำงานอย่างไร
ในก สายการผลิตลามิเนตเคลือบทองแดงฟอยล์ทองแดงและชั้นซับสเตรตที่ใช้เรซินจะถูกซ้อนกันและเคลือบภายใต้การควบคุมความร้อนและความดัน เรซินจะอ่อนตัวลง ไหล และประสานชั้นต่างๆ ให้เป็นคอมโพสิตที่มีความเสถียร หลังจากนั้น แผงจะถูกระบายความร้อนและบ่มเพื่อให้ได้ประสิทธิภาพทางกลและทางไฟฟ้าขั้นสุดท้าย
เหตุใดจึงต้องมีแผ่นกด CCL มีความเข้มงวดมากกว่า HPL
ใช้ CCL สำหรับ PCB การผลิตที่ไหน ฉนวนไฟฟ้า, การยึดเกาะของทองแดง, ความสม่ำเสมอของความหนาและความเสถียรของมิติล้วนมีความสำคัญ เมื่อเทียบกับ HPL ทั่วไป บอร์ดการผลิต CCL มีหน้าต่างกระบวนการที่เข้มงวดและสูงกว่า ข้อกำหนดด้านคุณภาพสำหรับความเรียบของแผ่นกด ความสะอาด และพฤติกรรมด้านความร้อน
ความเสี่ยงในการทำความสะอาดแผ่นกดที่ไม่ดี
หากไม่ได้ทำความสะอาดแผ่นกดอย่างสม่ำเสมอ ปัญหาทั่วไปได้แก่:
- การปนเปื้อนพื้นผิวที่ลดการยึดเกาะของทองแดง
- ออกซิเดชัน/การกัดกร่อนที่ทำให้การนำไฟฟ้าและความน่าเชื่อถือลดลง
- สารตกค้างที่แข็งตัวซึ่งยากต่อการกำจัดและอาจสร้างความเสียหายให้กับทั้งแผ่นและผลิตภัณฑ์
- การสูญเสียสมรรถนะทางไฟฟ้าและความร้อนขั้นปลายในลามิเนตสำเร็จรูป
วิธีทำความสะอาดที่แนะนำ
เครื่องล้าง/อบแห้งแบบกดเพลท CCL โดยเฉพาะสามารถกำจัดสิ่งปนเปื้อนด้วยวิธีทางกายภาพ เคมี หรืออัลตราโซนิก การทำความสะอาดที่เหมาะสมจะช่วยรักษาความสมบูรณ์ของพื้นผิว รองรับประสิทธิภาพการยึดเกาะที่มั่นคง และยืดอายุการใช้งานของแผ่นกด