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알루미늄 베이스 동박적층판 프레스 솔루션

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NTRY 엔지니어링 팀1 분 읽음
알루미늄 베이스 동박적층판 프레스 솔루션

기본 구조

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지침

회로층 : 전해동박

열 전도성 유전체층: 최소한의 열 저항으로 전기적 절연을 제공합니다. 두 가지 유형: 유리 섬유 지원 및 비 유리 섬유 지원.

알루미늄 기판: 전체 구조를 지지하고 열을 전도합니다. 재질은 알루미늄 합금판입니다.

단일 Al 기판 CCL

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단일 Al 기판 CCL는 단일 레이어 열 전도성 인쇄 회로 기판의 일반적인 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 종류의 알루미늄 합금 판, 구리 호일 및 유전체 층을 제공합니다.

이중 Al 기판 CCL

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