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제어된 열, 압력 및 진공 하에서 반복 가능한 적층
루이야 CCL 및 PCB 시스템 레이업 처리, 진공 통합 핫 프레싱, 제어된 냉각 및 재료 이송. 누르다 힘, 플래튼 형식, 일광 계수 및 가열 주기는 목표 라미네이트 구성 및 생산 리듬에 맞게 설계되었습니다.
일반적인 애플리케이션
FR-4 구리 피복 라미네이트, 알루미늄 기판 CCL, PCB 기본 재료 및 전기 절연 라미네이트.
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