CCL 요구 사항 PCB 제조의 속성
동박적층판(CCL)은 PCB 제조에 중요한 요소이며, 치수 안정성과 같은 특정 특성이 필요한 경우 내열성, 전기 절연성을 통해 전자 제품의 고품질 성능과 신뢰성을 보장합니다.
CCL 속성 요구 사항 PCB 처리 중
PCB 처리에서는 몇 가지 주요 특성이 있습니다. 동박적층판 (CCL)이 중요합니다. 여기에는 치수 안정성, 내열성, 표면 평활성, 동박과 기판 사이의 접착력, 평탄도 등이 포함됩니다. (뒤틀림 및 뒤틀림), 드릴성(수지 오염), 전기도금 성능, 내화학성, 흡습성. 최근 몇 년 또한 UV 차폐 및 CO2 레이저 드릴링 가능성에 대한 요구 사항을 도입했습니다. 이러한 측면에서 CCL의 성능은 다음과 밀접한 관련이 있습니다. PCB 제조 품질. 만약 선택한 CCL가 실패합니다. PCB 처리를 충족 요구 사항이 충족되지 않으면 기판 결함이나 심지어 폐기물이 발생할 수도 있습니다.
예를 들어, CCL의 열악한 치수 안정성은 다층 보드 제조 중 층간 정렬에 부정적인 영향을 미쳐 부적절한 결과를 초래합니다. 스루홀 및 회로 패턴 연결. 열 저항이 낮으면 건조 및 적용 중에 기판이 휘거나 비틀릴 수 있습니다. PCB 제조 공정의 에칭액. 또한 고르지 못한 유리 섬유의 엇갈림으로 인해 발생하는 표면 매끄러움이 좋지 않으면 품질이 저하될 수 있습니다. PCB의 미세 패턴 형성 품질. 라미네이션 중 상당한 뒤틀림과 뒤틀림으로 인해 마이크로 패턴 위치 지정의 정밀도가 낮아질 수 있습니다.
또한 CCL의 드릴링 성능이 좋지 않은 경우 드릴링 중에 열을 절단하면 수지 오염이 발생할 수 있습니다. 구멍 처리 품질에 영향을 미칩니다. 수지가 너무 부서지기 쉽거나 층간 접착력이 약하면 거친 결과를 초래할 수 있습니다. 구멍 벽과 노출된 유리 섬유는 전기도금 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 또한, 수지에 첨가물이 들어간 경우 전기도금 중에 침출되면 도금 용액을 오염시켜 특정 부품의 비정상적인 침전을 초래할 수 있습니다.
PCB 제조 전반에 걸쳐 프로세스, CCL는 견뎌야 합니다. 산, 알칼리 및 유기 용매에 노출. 그러므로 반드시 높은 내화학성과 낮은 수분 흡수성을 가지고 있습니다. 그렇지 않으면 인쇄물 표면이 변색될 수 있으며 성능이 저하될 수 있습니다.
다음에 대한 CCL 속성 요구 사항 PCBs에 구성요소 설치
고품질의 설치를 보장하기 위해 구성요소의 PCBs, CCL 반드시 만나야 한다 다양한 성능 요구 사항. 이러한 요구 사항은 주로 다음에 중점을 둡니다. 치수 안정성(낮은 열팽창 계수), 납땜 내열성, 평탄도, 동박 박리 강도 및 굽힘 강도.
CCL의 치수 안정성이 부적절하면 부품 배치 정확도가 저하됩니다. 낮은 납땜 내열성은 기판과 같은 품질 문제를 일으킬 수 있습니다. 열충격으로 인한 웨이브 솔더링 또는 리플로우 솔더링 중 부풀어오르는 현상, 층간 박리, 동박 기포 발생. 과도한 뒤틀림은 부품의 정확도를 더욱 감소시킬 수 있습니다. 설치로 인해 납땜 조인트의 연결성이 저하됩니다. 열충격 후 동박박리강도가 감소하면 동박이 박리되는 현상이 발생할 수 있습니다. 장착된 구성품으로. 또한 굽힘 강도가 낮으면 무거운 부품의 무게로 인해 과도한 변형(일반적으로 "처짐"이라고 함)이 발생할 수 있습니다.
더 작은 SMC 칩 부품을 향한 최근 추세에는 CCL가 훨씬 더 높은 표면 매끄러움을 요구합니다.
완전한 전자 제품의 작동을 위한 CCL 속성 요구 사항
완전한 전자 제품의 작동에 있어서는 다음 사항이 더욱 강조됩니다. CCL의 전기 절연 특성, 유전율, 소산계수, 두께 정밀도(특히 커넥터 용도), 신뢰성(낮은 열팽창계수, 습기 및 내열성, 내열성 포함), 기계적 강도, 난연성, 환경 특성, 열전도율 등이 있습니다.
완전한 전자 제품의 정상적이고 안정적인 작동을 보장하기 위해 절연 기판은 이온 이동을 나타내지 않아야 합니다. 이러한 현상은 절연 신뢰성, 절연 강도에 직접적인 영향을 미치고 회로 라인 간의 단락으로 이어질 수도 있습니다.
특성 임피던스의 정밀한 제어와 고속 신호 전송을 위해 CCL는 우수한 유전 특성을 입증해야 합니다. (낮은 유전 상수 포함). 특히 고주파수 및 고습도 조건에서는 유전 특성이 안정적으로 유지되어야 합니다.
전기도금된 스루홀의 품질은 전체 전자 제품의 장기적인 신뢰성과 직접적인 관련이 있습니다. 따라서, 관통 구멍 생산의 품질은 CCL의 두께 방향(Z축) 치수 안정성과 밀접하게 연관되어 있습니다. 표면 방향(X 및 Y축). 전자제품의 소형화, 경량화 추세에 따라 PCBs의 고밀도 배선, 미세한 트레이스 및 작은 구멍이 증가하고, CCL 치수 안정성에 대한 요구 사항이 높아졌습니다.
전반적으로 이러한 세 가지 측면에서 CCL의 성능 요구 사항은 다양한 우선순위를 강조합니다. PCB 처리에서는 주로 다음에 중점을 둡니다. 치수 안정성, 천공성, 전기도금 품질, 뒤틀림, 뒤틀림, 내화학성. 구성 요소 설치 시 주요 고려 사항에는 열이 포함됩니다. 팽창 계수, 열 충격 저항, 동박 박리 강도 및 평탄도. 전자 제품의 작동에 있어서는 다음에 중점을 둡니다. 전기절연 신뢰성, 유전율, 유전손실, 내습성 및 내열성, 난연성, 환경특성 등을 평가합니다.
다양한 동박적층판의 성능특성
다양한 기판 재료는 고유한 특성을 나타냅니다. 다음은 다양한 유형의 비교 분석입니다.
페놀 종이 기반 라미네이트
페놀 종이 기반 라미네이트는 페놀 수지를 바인더로 사용하고 목재 펄프 섬유 종이를 보강재로 사용합니다. 가격이 저렴하고 가벼워서 펀칭에 적합합니다. 그러나 작동 온도, 내습성 및 내열성은 에폭시 유리 섬유 적층판에 비해 낮습니다. 주로 단면 구리 클래드 적층판이 생산되지만 향상된 은 이온 이동 저항을 나타내는 은 페이스트 비아홀 용도로 개발된 양면 제품도 있습니다.
일반적인 제품 모델로는 FR-1(난연) 및 XPC(비난연)가 있습니다.
에폭시 종이 기반 라미네이트
에폭시 종이 기반 라미네이트는 에폭시 수지를 바인더로 사용합니다. 향상된 전기적 성능을 보여줍니다. FR-1. 이상의 기계적 성능 주요 제품 모델은 유럽에서 더 널리 사용되는 FR-3입니다.
에폭시 유리 섬유 기반 라미네이트
에폭시 유리섬유 기반 라미네이트 바인더로 에폭시 수지를 사용하고 보강재로 전자 등급 유리 섬유 천을 사용합니다. 다층의 필수 기판입니다. 기계적 특성, 치수 안정성, 내충격성 및 내습성으로 인해 인쇄 회로 기판에 적합합니다.
이러한 유형의 라미네이트는 널리 사용되며 FR-4가 가장 일반적인 제품 모델입니다. 최근 개발에는 의 소개를 보았다 high-Tg FR-4 만날 수 있는 제품 진화하는 전자 설치 및 PCB 기술 요구.
복합 라미네이트
복합 라미네이트에는 CEM-1가 포함됩니다. 목재를 사용하는 CEM-3 유형 강화된 핵심 재료인 펄프 섬유 또는 면 펄프 섬유 종이 유리섬유포로 처리하고 난연성 에폭시 수지로 처리한 제품입니다. 이는 현재 가장 일반적인 복합 라미네이트 중 하나입니다.
CEM-1 및 CEM-3 제안 사이의 균형 기계적 성능 및 제조 비용, 펀칭 및 드릴링 허용. 해외에서 제조된 일부 CEM-3 보드에는 누설 저항, 두께 정밀도 측면에서 표준 FR-4를 능가했으며 치수 안정성이 뛰어나 양면 PCB 생산에 널리 사용됩니다.
특수 수지 유리 섬유 기반 라미네이트
특수 수지 유리 섬유 기반 라미네이트는 폴리이미드와 같은 유형을 포함하여 높은 전기적 성능과 내열성에 중점을 둡니다. (PI), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 시아네이트 에스테르(CE), 비스말레이미드 트리아진(BT) 및 열경화성 폴리페닐렌 옥사이드(PPE 또는 PPO). 이러한 재료는 일반적으로 높은 내열성(높은 Tg), 낮은 흡습성 및 낮은 유전 상수를 나타냅니다. 그러나 그들은 제조 비용이 더 높고 강성이 약간 감소하는 경향이 있습니다. 결과적으로 PCB 가공성이 저하됩니다. FR-4 기판과 비교.
연성 동박 적층판(FCCL)
유연한 동박 적층판은 FPC(연성 인쇄 회로), Rigid-Flex PCBs 및 스트립 패키징 기판에 매우 중요합니다. 얇고 가벼우며 구조적으로 유연한 것이 특징입니다. FCCL는 동적으로 구부리고, 말리고, 접혀 있습니다. 두 가지 주요 유형이 있습니다: 접착제가 포함된 층 FCCL (3L-FCCL) 그리고 층 FCCL 접착제 없이 (2L-FCCL). 비교됨 에게 3L-FCCL, 2L-FCCL 전시회 더 나은 온도 저항, 치수 안정성, 결합 강도 및 더 얇은 프로파일.
금속 기반 동박 적층판
금속 기반 라미네이트의 가장 일반적인 유형은 고열 전도성 알루미늄 기반 라미네이트입니다. 금속 기반 라미네이트는 필수 요소입니다. 높은 열 전도성을 위한 재료 PCBs. 뛰어난 열 성능, 기계적 처리 능력, 전자기 차폐, 치수 안정성 및 다기능성으로 인해 혼합 집적 회로, 자동차, 오토바이, 사무 자동화, 고전력 전기 장비, 전력 장치 및 고전류 장치, 특히 LED 패키징 애플리케이션에 사용됩니다.
이 전문적인 개요는 PCB 제조 시 다양한 유형의 동박적층판의 필수 속성과 성능 특성에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다.