MFC(Melamine-Faced Chipboard) 핫 라미네이션 중에 어떤 문제가 발생합니까?

멜라민 장식 종이는 사실적인 장식 표면을 제공합니다. 그러나 MFC(멜라민 표면 합판) 생산 과정에서 여전히 몇 가지 문제가 발생할 수 있습니다.

A. 멜라민 종이가 프레스 플레이트에 달라붙는 데에는 여러 가지 원인이 있을 수 있습니다.

1. 핫 프레싱 시간이 너무 짧거나 온도가 너무 낮거나 가열이 고르지 않아 수지가 충분히 경화되지 않습니다.
2. 원판의 수분 함량이 너무 높습니다.
3. 함침지의 수지 첨가물.
4. 누름판 표면이 깨끗하지 않거나 이형제를 잘못 사용했습니다.
5. 보드의 위치가 잘못되었습니다.

가장자리 온도가 너무 낮거나 보드 위치가 잘못되면 프레스 플레이트 가장자리에 종이가 달라붙어 수지가 충분히 경화되지 않을 수 있습니다. 온도를 적절히 높이거나 열간 압착 시간을 연장하면 이러한 원인을 해결할 수 있습니다.

B. 보드 굽힘 및 뒤틀림

1. 열간 압착의 관점에서 볼 때 상부 프레스 플레이트와 하부 프레스 플레이트 사이의 과도한 온도 차이로 인해 양면의 수지가 서로 다른 속도로 경화됩니다. 그만큼 보드가 더 빨리 경화되는 쪽으로 구부러집니다. 따라서 상부 핫 플레이트는 다음과 같아야 합니다. 3를 유지함 5도까지 더 낮은 것 위에 소스 프로세스 지침에 명시된 대로 플레이트.
2. 재료 관점에서 보면 함침지 양면의 차이로 인해 보드가 휘어질 수도 있습니다. 일관된 품질의 용지를 사용하거나 양면의 온도를 조정하면 구부러지는 현상을 줄일 수 있습니다.