동박적층판/CCL PCB용 진공 프레스 기계

1. 애플리케이션

• CCL 프레스는 구리 제조에 사용됩니다. 클래드 적층판(CCL) prepreg를 적층하여 (에폭시 함침 유리 섬유) 및 전해 동박을 고온 및 고압에서 사용합니다.
• PCB(인쇄 회로 기판) 생산에 있어 중요한 장비입니다. 전자, 통신, 자동차, 항공우주 및 5G 산업에 적용됩니다.

2. 구조적 구성 요소

• 핫프레스 섹션

10가 될 수 있는 여러 일광으로 구성됩니다. 12,15,20,25. 최대 온도는 250도에 도달할 수 있습니다. 섭씨. 편차가 적은 정밀한 온도 제어 ~보다 ±1 °C. 일반적으로 가열됨 열 오일 순환에 의해.

• 콜드 프레스 섹션

급속 냉각을 위해 순환수 또는 냉매를 사용합니다. 치수 안정성과 시트 평탄도를 보장합니다. 생산 리듬을 개선하기 위해 종종 핫 프레스에서 분리됩니다.

• 유압 시스템

총 압력은 8000-15000KN입니다. 최대 각 단위의 압력은 할 수 있습니다 100에 도달 Kg/cm2. 제공 자동 리프팅, 압력 유지 및 과부하 보호 기능으로 안정적이고 균일한 압착 압력을 제공합니다.

• 진공 시스템(옵션)

라미네이션 중에 잔류 공기와 가스를 제거하여 진공 수준이 -39 mbar에 도달합니다. 공극을 줄이고 적층 밀도와 단열 성능을 향상시킵니다.

• 온도 조절 모듈

구역별 독립적인 PID 제어; 다중 구역 온도 정밀 관리를 지원합니다.

3. 독특한 기능

• 최적화된 공간과 작업 흐름을 위해 분리된 냉간 프레스 섹션;
• 제품 품질을 향상시키기 위한 선택적인 진공 라미네이션;
• high-Tg, 무할로겐 및 리지드 플렉스 동박 적층판을 생산할 수 있습니다.
• 완전히 맞춤화 가능합니다(개구 수, 플레이트 크기, 온도, 압력).

4. 핵심가치

• 높은 정밀도: 균일한 두께와 표면 평탄도를 보장합니다.
• 고효율: 가열 및 냉각 구역이 분리되어 생산 처리량이 향상됩니다.
• 에너지 절약: 최적화된 시스템 설계로 에너지 소비와 재료 낭비가 줄어듭니다.
• 자동화: 높은 수준의 제어 자동화로 작동이 쉽고 고장률이 낮습니다.
• 신뢰성: 최소한의 유지 관리로 장기간 연속 작동이 가능하도록 제작되었습니다.