CCL & PCB 라미네이션 시스템
CCL-구리 클래드 적층 프레스
동박 적층 프레스는 유리섬유 직물(prepreg) 또는 코어와 같은 수지 함침 기판에 동박을 접착하기 위해 특별히 설계된 고정밀 산업용 프레스입니다. 재료. 이 공정은 균일한 접착력, 치수 안정성 및 최적의 표면 품질을 보장하기 위해 엄격하게 제어되는 온도, 압력 및 진공 조건에서 진행됩니다. 그만큼 그 결과 구리 피복 적층판(CCL)이 생산의 기본 기본 재료로 사용됩니다. 인쇄 회로 기판(PCB). 이 프레스에는 일반적으로 다중 주광 장치가 장착되어 있습니다. 대규모 생산 배치 전반에 걸쳐 정확한 압력 제어, 빠른 사이클 시간 및 일관된 라미네이션 품질을 위한 구성, 열매체유 또는 전기 가열 시스템, 고급 자동화를 제공합니다.
Core process capabilities
Production applications
Equipment and process details
Final parameters and system boundaries are confirmed against materials, process targets, capacity and site conditions.
제품개요
NTRY의 Copper Clad Lamination Press는 고급 유압 프레싱 솔루션입니다. 프리미엄 동박 제조용 라미네이트(CCL) 사용 PCB 생산에서. 내구성이 뛰어난 구성 요소와 고급 자동화로 제작된 이 프레스는 안정적인 라미네이트 품질을 위해 균일한 압력, 온도 및 진공 제어를 제공합니다.
주요 특징
1. 핵심 구성요소 및 신뢰성
- PLC 제어 시스템: 정밀한 자동화와 반복 가능한 성능을 보장합니다.
- 고토크 모터 및 기어박스: 안정적인 동력 전달을 제공합니다.
- 산업용 등급 베어링 및 기어: 오래 지속되는 내구성을 위해 설계되었습니다.
- 압력 용기 및 펌프 시스템: 안정적인 유압을 유지합니다(20-2000톤 용량).
- 진공 시스템(옵션): 기포 없는 라미네이션을 위해 최대 750 mmHg.
2. 가열 및 압력 제어
- 열 오일 가열: 맞춤형 온도 프로필을 통해 일관된 열 분포를 제공합니다.
- 다중 구역 압력 조정: 다양한 상황에 적응 라미네이트 두께 (41×49", 45×51", 등.).
3. 효율성과 유연성
- 다양한 압반 크기: 다양한 PCB 패널 치수를 수용합니다.
- 옵션 진공 시스템: 에어 포켓을 제거하여 뛰어난 접착력을 보장합니다.
품질 보증 및 지원
- 1-년 보증: 중요한 구성 요소(PLC, 모터, 기어박스 등)에 적용됩니다.
- 성능 테스트 보고서: 확인이 가능합니다.
포장 및 배송
- 수출 준비 포장: 표준 항해에 적합 상자 또는 느슨한 포장 (40×20×60 단위당 cm).
- 중량 범위: 40,000-100,000kg(모델에 따라 다름)
- 생산 능력: 대량 수요를 충족할 수 있도록 확장 가능합니다.
참고: 사양은 고객 요구 사항에 따라 달라질 수 있습니다. 자세한 기술 데이터시트는 요청 시 제공됩니다.
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