โซลูชั่นสำหรับเครื่องอัดลามิเนตเคลือบทองแดงฐานอลูมิเนียม

โครงสร้างพื้นฐาน

คำแนะนำ

ชั้นวงจร: ฟอยล์ทองแดงด้วยไฟฟ้า

ชั้นฉนวนไฟฟ้านำความร้อน: ให้การแยกไฟฟ้าโดยมีความต้านทานความร้อนขั้นต่ำ สองประเภท: ส่วนรองรับไฟเบอร์กลาสและส่วนรองรับที่ไม่ใช่ไฟเบอร์กลาส

พื้นผิวอลูมิเนียม: รองรับโครงสร้างทั้งหมดและนำความร้อน วัสดุเป็นแผ่นอลูมิเนียมอัลลอยด์

อัลซับสเตรตเดี่ยว CCL

Single Al-Substrate CCL มีแผ่นโลหะผสมอะลูมิเนียม ฟอยล์ทองแดง และชั้นอิเล็กทริกหลายประเภท เพื่อตอบสนองความต้องการทั่วไปของแผงวงจรพิมพ์แบบนำความร้อนชั้นเดียว

อัลซับสเตรตคู่ CCL