核心工艺能力
热压真空层压PLC/HMI 控制
适用生产场景
CCL / 覆铜板层压机
设备与工艺详情
具体参数和系统边界将根据原料、工艺目标、产能与现场条件确认。
产品概述
NTRY 的覆铜层压机是一种高端液压压制解决方案，用于制造 PCB 生产中使用的优质覆铜层压板 (CCL)。该压机采用耐用的组件和先进的自动化技术制成，可提供均匀的压力、温度和真空控制，以实现稳定的层压板质量。
主要特点
1. 核心部件及可靠性
- PLC控制系统：确保精确的自动化和可重复的性能。
- 高扭矩电机和变速箱：提供可靠的动力传输。
- 工业级轴承和齿轮：专为持久耐用而设计。
- 压力容器和泵系统：保持稳定的液压（容量20-2000吨）。
- 真空系统（可选）：高达 750 mmHg，可实现无气泡层压。
2. 加热和压力控制
- 导热油加热：通过可定制的温度曲线提供一致的热量分布。
- 多区压力调节：适应不同层压板厚度（41×49英寸、45×51英寸等）。
3. 效率和灵活性
- 多种压板尺寸：适应各种 PCB 面板尺寸。
- 可选真空系统：通过消除气穴确保卓越的粘合。
质量保证和支持
- 1 年保修：涵盖关键部件（PLC、电机、变速箱等）。
- 性能测试报告：可供验证。
包装和运输
- 出口就绪包装：标准适航板条箱或散装包装（每件 40×20×60 厘米）。
- 重量范围：40,000-100,000 kg（因型号而异）。
- 生产能力：可扩展以满足大批量需求。 注：规格可能会根据客户要求而有所不同。可根据要求提供详细的技术数据表。
产品图集
同类设备
覆铜板与 PCB 层压系统
代表设备覆铜板与 PCB 层压系统
铝基覆铜板 CCL 压合生产线
这套铝基 CCL 系统用于解决 LED 与电路板基材中的绝缘层气孔、铜箔结合不良、板材翘曲、绝缘厚度波动和热界面不一致。源资料仅确认 1050×1250 mm 与 1250×2100 mm 两种板幅、1000 吨或 2000 吨压制力，以及印刷绝缘胶、预浸料、聚合物膜和商业涂胶铜箔四种叠层路线；未提供比压、温度、周期或导热率。
铝基覆铜板生产线热压
代表设备覆铜板与 PCB 层压系统
CCL 多层真空压合机
这组 CCL 多层压机用于解决预浸料与铜箔料包的残留空气、气孔、分层、厚度变化、固化不足和转运等待。四种源资料配置提供 8,000-15,000 kN 总压制力、100-110 mm 层间距、1400×1250 mm 或 1450×1150 mm 压板、最大 1150×1300 mm 成品幅面，以及 100-120 秒无负载闭合时间。
CCL / 覆铜板层压机热压冷压
代表设备覆铜板与 PCB 层压系统
两热一冷 CCL 真空压合生产线
这套两热一冷 CCL 系统用于减少预浸料与铜箔压合中的残留空气、气孔、分层、厚度波动、固化不均和冷热压转运等待。源资料列出热压总力 10,000 kN、冷压总力 4,000 kN、20 层、1300×1300 mm 压板、液压压力 26 MPa、热压板温差声明 2°C，以及真空达到源资料所述 0-730 mmHg 范围的 10 分钟抽空时间。
CCL / 覆铜板层压机热压冷压
项目询单
获取 CCL-覆铜板压合机 项目方案
当前产品已自动带入询单。请补充材料、产能与项目阶段，我们的销售与工程团队将尽快回复。