PCB用覆铜板/CCL真空压合机

1. 申请

• CCL压机用于通过在高温高压下层压半固化片（环氧树脂浸渍玻璃纤维）和电解铜箔来制造覆铜板（CCL）。
• 它是PCB（印刷电路板）生产的关键设备，广泛应用于电子、电信、汽车、航空航天、5G等行业。

2. 结构部件

• 热压部

由多个日光组成，可以是10、12、15、20、25。最高温度可达250摄氏度。 控温精确，偏差小于±1℃。 通常通过热油循环加热。

• 冷压工段

采用循环水或制冷剂快速冷却； 确保尺寸稳定性和板材平整度； 常与热压机分开，以提高生产节奏。

• 液压系统

总压力8000-15000KN。每台最大压力可达100Kg/cm2。 提供稳定、均匀的压制压力，具有自动升降、保压、过载保护功能。

• 真空系统（可选）

通过在层压过程中去除残余空气和气体，真空水平达到 -39 mbar。 减少空隙并提高层压板密度和绝缘性能。

• 温度控制模块

每区独立PID控制； 支持多区域温度精准管理。

3. 独特的功能

• 分离的热压部分和冷压部分，以优化空间和工作流程；
• 可选配真空层压，提升产品品质；
• 可生产高Tg、无卤、刚挠覆铜板；
• 完全可定制（开口数量、板尺寸、温度、压力）。

4. 核心价值观

• 精度高：保证厚度均匀和表面平整度；
• 高效率：加热区和冷却区分开，提高生产量；
• 节能：优化的系统设计，减少能源消耗和材料浪费；
• 自动化：控制自动化程度高，操作方便，故障率低；
• 可靠性：专为长期连续运行而设计，只需最少的维护。