核心工艺能力
热压冷压真空层压PLC/HMI 控制
适用生产场景
CCL / 覆铜板层压机FR-4 / PCB 电子材料设备
设备与工艺详情
具体参数和系统边界将根据原料、工艺目标、产能与现场条件确认。
1. 申请
- CCL压机用于通过在高温高压下层压半固化片（环氧树脂浸渍玻璃纤维）和电解铜箔来制造覆铜板（CCL）。
- 它是PCB（印刷电路板）生产的关键设备，广泛应用于电子、电信、汽车、航空航天、5G等行业。
2. 结构部件
- 热压部 由多个日光组成，可以是10、12、15、20、25。最高温度可达250摄氏度。 控温精确，偏差小于±1℃。 通常通过热油循环加热。
- 冷压工段 采用循环水或制冷剂快速冷却； 确保尺寸稳定性和板材平整度； 常与热压机分开，以提高生产节奏。
- 液压系统 总压力8000-15000KN。每台最大压力可达100Kg/cm2。 提供稳定、均匀的压制压力，具有自动升降、保压、过载保护功能。
- 真空系统（可选） 通过在层压过程中去除残余空气和气体，真空水平达到 -39 mbar。 减少空隙并提高层压板密度和绝缘性能。
- 温度控制模块 每区独立PID控制； 支持多区域温度精准管理。
3. 独特的功能
- 分离的热压部分和冷压部分，以优化空间和工作流程；
- 可选配真空层压，提升产品品质；
- 可生产高Tg、无卤、刚挠覆铜板；
- 完全可定制（开口数量、板尺寸、温度、压力）。
4. 核心价值观
- 精度高：保证厚度均匀和表面平整度；
- 高效率：加热区和冷却区分开，提高生产量；
- 节能：优化的系统设计，减少能源消耗和材料浪费；
- 自动化：控制自动化程度高，操作方便，故障率低；
- 可靠性：专为长期连续运行而设计，只需最少的维护。
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