覆铜板与 PCB 层压系统
覆铜板/CCL PCB真空压合机
CCL（覆铜板）压机是专门设计的 用于 PCB 制造，使用 精确层压 prepreg （预浸玻璃纤维）和铜箔在高温高压下形成基础基材 为了 PCBs。 NTRY CCL压机特点 一个完整的系统，包括 高精度热压机、液压系统、 温度控制和冷却模块。可选的真空功能可进一步提高层压质量。一个 典型配置包括两台热压机和一台冷压机，显着提高生产效率， 设备利用率，降低能源消耗，工厂 空间和资本投资。 NTRY CCL压机 机器确保 板材结构稳定，厚度一致，表面质量光滑。自动化程度先进，压力均匀 分布、高效 冷却，NTRY CCL 压力机是 高端覆铜板制造的重要解决方案。
核心工艺能力
热压冷压真空层压PLC/HMI 控制
适用生产场景
CCL / 覆铜板层压机FR-4 PCB 电子机械
设备与工艺详情
具体参数和系统边界将根据原料、工艺目标、产能与现场条件确认。
1。应用
- CCL 压机用于制造铜 覆层板 (CCL) 通过层压 prepreg （环氧树脂浸渍玻璃纤维）和高温高压下的电解铜箔。
- 是PCB（印刷电路板）生产中的关键设备，广泛应用于 应用于电子、电信、汽车、航空航天和5G行业。
2。结构件
- 热压部
由多个压制层组成，可以是10， 12,15,20,25。最大 温度可达250度 摄氏度。控温精确，偏差小 比 ±1 °C. 通常加热 通过导热油循环。
- 冷压工段
采用循环水或制冷剂快速冷却；确保尺寸稳定性和板材平整度；常与热压机分开，以提高生产节奏。
- 液压系统
总压力为8000-15000KN。最大 各单位压力可 到达100 公斤/cm2. 提供 压制压力稳定均匀，具有自动升降、保压、过载保护功能。
- 真空系统（可选）
以经批准的型号规格确认。
- 温度控制模块
每区独立PID控制；支持多区域温度精准管理。
3。独特的特点
- 分离的热压部分和冷压部分，以优化空间和工作流程；
- 可选配真空层压，提升产品品质；
- 可生产high-Tg、无卤、刚挠覆铜板；
- 完全可定制（开口数量、板尺寸、温度、压力）。
4。核心价值观
- 精度高：保证厚度均匀和表面平整度；
- 高效率：加热区和冷却区分开，提高生产量；
- 节能：优化的系统设计，减少能源消耗和材料浪费；
- 自动化：控制自动化程度高，操作方便，故障率低；
- 可靠性：专为长期连续运行而设计，只需最少的维护。
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