Encontre o equipamento certo do tratamento à laminação

Esta prensa HPL de 3300 toneladas e dez vãos combate bolhas, delaminação, variação de espessura, marcas e cura desigual. Aplica 100 kg/cm² em placas com planicidade ±0.1 mm/1000 mm; 120-160°C e diferença entre placas ≤4°C apoiam a cura. Cada vão tem 250 mm.

A RY1500-LT-V3 reduz variação de peso tratado, deriva de gel, penetração desigual, solvente residual, rugas e cura B-stage instável. Processa bandas de 900-1300 mm com 35-65% de resina, T/W ±5 g, G/T ±8 s, 2-10 m/min e secagem por óleo térmico/ar a 120-250°C.

O sistema Al-CCL reduz vazios dielétricos, baixa adesão do cobre, empenamento, variação do isolamento e interfaces térmicas instáveis. Atende formatos de 1050×1250 e 1250×2100 mm, forças de 1000 ou 2000 toneladas e quatro rotas: cola impressa, prepreg, filme polimérico ou cobre comercial adesivado.

Esta linha de dois passos reduz aplicação irregular de resina, tensão instável, umidade residual e erros de corte em papel decorativo de 40-160 g/m². Opera a 40-45 m/min com resinas UF/MF, teor de resina de 50-150 % e precisão de aplicação de ±1 %. Dez zonas PID em arranjo 4+6 e três seções de tensão estabilizam a secagem e o avanço.

A NTRY1500-V6-T controla teor de resina desigual, variação do tempo de gel, bolhas, rugas e cura B-stage instável em prepreg FR-4, CEM-3, G10 e G11. Para fibra eletrônica de 900-1270 mm, oferece 35-85% de teor final, R/C ±0.5%, gel ±6 s, rolo dosador ±1.5 µm e 8-12 m/min.

Esta linha reduz deslocamento do papel, poeira, pressão desigual, variação dimensional e manuseio na laminação de MDF/aglomerado. O sistema oferece precisão final ±0.1 mm, controle separado das placas e unidade térmica de 220-230 kW. Receitas PLC/HMI, carga servo, descarga a vácuo, corte e resfriamento automatizam a transferência.

Esta linha PF de um passo reduz teor de resina desigual, rugas, desvio e secagem instável no kraft núcleo de HPL. Processa 100, 150 e 180 g/m², larguras de 1250/1350 mm e rolo de 1500 mm. Há opções de 60/80/100 m/min; alvo e tolerância de resina são definidos em testes.

Esta família reduz ar preso, vazios, delaminação, variação de espessura, cura incompleta e espera de transferência. Quatro configurações oferecem 8,000-15,000 kN, vãos de 100-110 mm, placas de 1400×1250 ou 1450×1150 mm, formatos até 1150×1300 mm e fechamento sem carga de 100-120 s.

A NTRY-1800-L reduz aplicação irregular, deriva de gel, solvente residual, bolhas, rugas e tensão instável em prepreg para CCL. Processa bandas de 900-1535 mm com 40-65% de resina, T/W ±5 g, G/T ±8 s, 5-16 m/min e secagem 2 acima + 2 abaixo a 120-250°C.

Esta linha reduz aplicação desigual, tensão instável, umidade residual e erros de corte antes da laminação de MDF. Processa papel de 1250 mm —máximo 1350 mm— com MF, UF ou PF de ≥55 % de sólidos. Para papel de 80 g/m² e 100 % de aplicação, a velocidade de trabalho é 15-25 m/min; a aplicação por cortina é 60-200 % com precisão de ±2 %.

O sistema 2-quentes-1-fria reduz ar preso, vazios, delaminação, variação de espessura, cura desigual e espera de transferência. Integra 10,000 kN a quente, 4,000 kN a frio, 20 vãos, placas 1300×1300 mm, hidráulica de 26 MPa, uniformidade térmica indicada de 2°C e evacuação em 10 minutos até a faixa de 0-730 mmHg.

Esta linha reduz manchas de resina, tensão irregular, umidade residual, bolhas e erro de corte em filme fenólico para fôrma. Processa kraft preto ou marrom com logotipo de 55-65 g/m² usando PF ou UF. Seis câmaras de óleo térmico em 2+4, cada uma com 3.75 m e 18,000 m³/h, combinam controle Honeywell, realimentação de umidade e PLC Siemens.