CCL & PCB ระบบการเคลือบ
ลามิเนตเคลือบทองแดง/CCL เครื่องกดสูญญากาศสำหรับ PCB
เครื่องพิมพ์ CCL (Copper Cladลามิเนต) ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะ สำหรับการผลิต PCB ใช้แล้ว เพื่อเคลือบ prepreg ได้อย่างแม่นยำ (ไฟเบอร์กลาสที่ชุบไว้ล่วงหน้า) และฟอยล์ทองแดงภายใต้อุณหภูมิและความดันสูงเพื่อสร้างวัสดุฐานพื้นฐาน สำหรับ PCBs. NTRY คุณสมบัติกด CCL เป็นระบบที่สมบูรณ์ประกอบด้วย ของหน่วยกดร้อนที่มีความแม่นยำสูง ระบบไฮดรอลิก การควบคุมอุณหภูมิและโมดูลทำความเย็น มีฟังก์ชันสูญญากาศเสริมให้เลือกใช้เพื่อปรับปรุงคุณภาพการเคลือบให้ดียิ่งขึ้น ก การกำหนดค่าทั่วไปประกอบด้วยหน่วยกดร้อนสองเครื่องและการกดเย็นหนึ่งเครื่อง ซึ่งช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตอย่างมีนัยสำคัญ การใช้อุปกรณ์และลดการใช้พลังงานโรงงาน พื้นที่และการลงทุน NTRY กด CCL เครื่องจักรให้มั่นใจ โครงสร้างบอร์ดที่มั่นคง ความหนาสม่ำเสมอ และคุณภาพพื้นผิวเรียบ ด้วยระบบอัตโนมัติขั้นสูง แรงดันสม่ำเสมอ การกระจายสินค้าและมีประสิทธิภาพ ระบายความร้อน NTRY CCL กดเป็น โซลูชั่นที่จำเป็นสำหรับการผลิตลามิเนตเคลือบทองแดงระดับไฮเอนด์
Core process capabilities
Production applications
Equipment and process details
Final parameters and system boundaries are confirmed against materials, process targets, capacity and site conditions.
1. แอปพลิเคชัน
- เครื่องกด CCL ใช้ในการผลิตทองแดง เคลือบลามิเนต (CCL) โดยการเคลือบ prepreg (ไฟเบอร์กลาสเคลือบอีพ็อกซี่) และฟอยล์ทองแดงด้วยไฟฟ้าภายใต้อุณหภูมิและความดันสูง
- เป็นอุปกรณ์ชิ้นสำคัญในการผลิต PCB (Printed Circuit Board) อย่างกว้างขวาง นำไปใช้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ โทรคมนาคม ยานยนต์ การบินและอวกาศ และอุตสาหกรรม 5G
2. ส่วนประกอบโครงสร้าง
- ส่วนกดร้อน
ประกอบด้วยไฟเดย์ไลท์หลายดวงซึ่งสามารถเป็น 10 ได้ 12,15,20,25. สูงสุด อุณหภูมิสามารถเข้าถึง 250 องศา เซลเซียส. ควบคุมอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำโดยมีความเบี่ยงเบนน้อยลง กว่า ±1 °C. มักจะได้รับความร้อน โดยการหมุนเวียนของน้ำมันความร้อน
- ส่วนกดเย็น
ใช้น้ำหมุนเวียนหรือสารทำความเย็นเพื่อระบายความร้อนอย่างรวดเร็ว รับประกันความเสถียรของมิติและความเรียบของแผ่น มักแยกออกจากเครื่องรีดร้อนเพื่อปรับปรุงจังหวะการผลิต
- ระบบไฮดรอลิก
ความดันรวมคือ 8000-15000KN สูงสุด ความดันของแต่ละหน่วยได้ ถึง 100 Kg/cm2. จัดให้ แรงกดคงที่และสม่ำเสมอพร้อมการยกอัตโนมัติ การคงแรงดัน และการป้องกันการโอเวอร์โหลด
- ระบบสุญญากาศ (อุปกรณ์เสริม)
ระดับสุญญากาศถึง -39 mbar โดยการขจัดอากาศและก๊าซที่ตกค้างระหว่างการเคลือบ ลดช่องว่างและปรับปรุงความหนาแน่นของลามิเนตและประสิทธิภาพของฉนวน
- โมดูลควบคุมอุณหภูมิ
การควบคุม PID อิสระต่อโซน รองรับการจัดการความแม่นยำของอุณหภูมิแบบหลายโซน
3. คุณสมบัติที่เป็นเอกลักษณ์
- แยกส่วนการรีดร้อนและเย็นเพื่อพื้นที่และขั้นตอนการทำงานที่เหมาะสมที่สุด
- การเคลือบสูญญากาศเสริมเพื่อเพิ่มคุณภาพของผลิตภัณฑ์
- สามารถผลิตลามิเนตหุ้มทองแดง high-Tg ปลอดฮาโลเจน และแข็งงอได้
- ปรับแต่งได้อย่างเต็มที่ (จำนวนช่องเปิด ขนาดแผ่น อุณหภูมิ ความดัน)
4. ค่านิยมหลัก
- ความแม่นยำสูง: รับประกันความหนาสม่ำเสมอและความเรียบของพื้นผิว
- ประสิทธิภาพสูง: โซนทำความร้อนและความเย็นที่แยกจากกันช่วยเพิ่มปริมาณการผลิต
- การประหยัดพลังงาน: การออกแบบระบบที่ได้รับการปรับปรุงให้เหมาะสมช่วยลดการใช้พลังงานและการสิ้นเปลืองวัสดุ
- ระบบอัตโนมัติ: ระบบควบคุมอัตโนมัติระดับสูงช่วยให้มั่นใจได้ถึงการทำงานที่ง่ายดายและมีอัตราความล้มเหลวต่ำ
- ความน่าเชื่อถือ: สร้างขึ้นเพื่อการทำงานต่อเนื่องในระยะยาวโดยมีการบำรุงรักษาน้อยที่สุด
Product gallery
Scroll horizontally and select an image to enlarge it
Project inquiry
Request a proposal for ลามิเนตเคลือบทองแดง/CCL เครื่องกดสูญญากาศสำหรับ PCB
This product is already attached to your inquiry. Add your material, capacity and project stage, and our sales and engineering teams will follow up.